A TSMC espera que seus investimentos em 2019 excedam o limite superior do intervalo anterior de US $ 10 bilhões a US $ 11 bilhões, enquanto a fundição de bolacha pura está trabalhando para expandir sua capacidade de processo de 7 nanômetros e desenvolver novos nós de 5 nanômetros para o novo design do cliente está pronto As fontes da indústria disseram que, a partir da demanda por forte demanda de chips na era 5G, os gastos de capital da TSMC este ano podem chegar a US $ 12,5 bilhões.

A Samsung, outra importante empresa do setor de fundição, pode estar por trás da TSMC, mas a gigante sul-coreana fez progressos no mercado chinês ao receber pedidos da fabricante de smartphones Vivo devido à proibição comercial da Huawei nos EUA. Mas o mercado de chips 5G se tornou muito sensível, e os preços já enfrentaram uma pressão descendente significativa.

As despesas de capital da TSMC podem chegar a US $ 12,5 bilhões: Segundo fontes do setor, a TSMC espera que suas despesas de capital este ano atinjam cerca de US $ 12,5 bilhões para atender à forte demanda de chips na era 5G.

Diz-se que a Samsung recebe 5G AP da Vivo, pedidos de chips de banda base: a Samsung Electronics adotou uma abordagem em duas frentes para promover a venda de seus produtos, incluindo o processador de aplicativos 5G (AP) da China, chips de banda 5G e smartphones de gama média.

No geral, o preço das soluções de chipset 5G pode cair significativamente no segundo semestre de 2019: os fornecedores de chipsets, incluindo Qualcomm, MediaTek e Unisoc Technologies, estão sob pressão para reduzir o preço de suas soluções 5G e assumir a liderança no mercado.